中国深圳，2026年2月18日 /China Newswire/ — 驰达创科技（Gallop Innotek）今日推出新一代无硅导热垫片——GTP160-NS。该产品专为解决敏感电子设备、光学系统、卫星技术及医疗设备中的硅油挥发（硅析出）问题而设计。
凭借无硅配方，驰达创科技（Gallop Innotek）采用丙烯酸或聚氨酯等不同材料，有效解决了硅氧烷兼容性问题。这标志着驰达创科技（Gallop Innotek）在为硅敏感应用提供导热垫片方面迈出了重要一步。
驰达创科技（Gallop Innotek）产品经理孙雷子表示：“GTP160-NS在敏感应用中具备卓越的导热性能，同时改善了贴合润湿性，可承受高形变，且不会造成硅污染。近期，导热垫片行业对可扩展技术的需求激增。为此，我们采用了严格的测试流程，确保每一片垫片都通过严格的质量验证。”
驰达创科技（Gallop Innotek）GTP160-NS无硅导热垫片还具备6kV/mm的高绝缘性能，总质量损失（TML）低于1.5%。即使在125℃的高温下，该垫片在超过1000小时的极端热负荷下也不会变脆。
高端电子、军工设备及航空航天零部件制造商可定制无硅导热垫片。
该导热垫片硬度范围为10至00肖氏硬度，形变载荷极低，非常适合精密印刷电路板（PCB）和集成电路（IC）组件。此外，它还能提供更好的公差补偿和减振效果。
欲了解更多关于无硅导热垫片的信息，请访问：GTP160-NS。
关于驰达创科技（Gallop Innotek）
驰达创科技（Gallop Innotek）总部位于中国深圳，是一家专注于热界面材料（TIM）和电磁兼容（EMC）解决方案的技术企业。凭借在创新导热垫片设计方面的深厚积淀，我们提供100%定制化解决方案和严格的质量检测，确保每一款材料都符合客户规格要求。
